iPhone 11专业芯片分析:Intel基带确认

2019-11-06 21:53:13 阅读量:3012

据专业芯片分析机构techinsights称,他们发布了iphone 11 pro max的详细拆卸报告,特别关注基带芯片。

主板顶部中央的大芯片是基带,左侧是英特尔pmb5765射频收发器,右下角也是英特尔pmb6840电源管理芯片。

在iphone 11系列基带芯片的最新照片中,英特尔标识清晰可见,编号为pm9960,即英特尔xmm7660。

英特尔xmm7660是英特尔的第六代lte 4g基带,采用14纳米工艺制造,符合3gpp第4版标准规范,支持高达lte cat.19 1.6gbps的下载速度和高达150mbps的上传速度。

相比之下,iphone xs max上的基带是英特尔的第五代产品xmm7560,这也是一个14纳米的过程。但是,最大下载量最多只能达到lte cat.16 1gbps,最大上传量最多只能达到lte cat.15 225mbps。